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苹果与高通相爱相杀的七年

发布时间:2017-06-14 11:20:32 所属栏目:苹果资讯 来源:tech.ifeng.com
导读:原标题:苹果与高通相爱相杀的七年如果你知道iPhone硬件成本最贵的部件是显示屏(通常占到20%以上)那么第二贵的是什么?CPU与GPU?它们没这个资格。在一部手机的硬件成本中仅次于显示屏的其实是基带,基带在iPhone成本中累...

威盛可谓是一家传奇性的公司,它不仅持有高通的CDMA专利授权,还持有来自英特尔的X86授权——曾经的威盛可以独自完成一台电脑的大部分IC设计。然而未能掌握最核心的技术让威盛的门门通成了“门门松”,在分工越来越细化、各个领域巨头稳坐山头的时代,威盛的广度优势不再。如今的威盛,和其董事长王雪红的另一家公司——HTC一样,都步入了下坡路。

由于缺钱进行技术研发和工艺更新,其55nm的基带芯片多年未演进,在功耗和发热上十分感人,让曾经为了全网通而大量使用它的华为手机们很受伤。直到后来海思研发出了balong 700系列基带,才解了这个困局。

苹果与高通相爱相杀的七年

图为威盛采用55nm工艺制程的基带芯片

然而就是这个走下坡路的威盛,却四处播撒了CDMA专利授权的种子,给了高通一次又一次打击。

(编辑:无忧刷机网 - 51刷机网)

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