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苹果与高通相爱相杀的七年

发布时间:2017-06-14 11:20:32 所属栏目:苹果资讯 来源:tech.ifeng.com
导读:原标题:苹果与高通相爱相杀的七年如果你知道iPhone硬件成本最贵的部件是显示屏(通常占到20%以上)那么第二贵的是什么?CPU与GPU?它们没这个资格。在一部手机的硬件成本中仅次于显示屏的其实是基带,基带在iPhone成本中累...

2014年4月,苹果的挖人动作引发关注。两名博通的基带硬件工程师Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至苹果,当时谣传苹果将在2015年的iPhone上用上自家开发的基带芯片。最终谣言不攻自破,当年iPhone 6的基带仍由高通提供。但近来由高通技术副总裁Esin Terzioglu亲自在领英上公开的跳槽,则让苹果自行开发基带芯片的可信度急剧提升。该副总裁自从2009年入职高通以来,一直负责领导高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies,高通CDMA技术集团)的技术规划工作,他的加入无疑会对苹果的基带开发工作大有助益。

苹果与高通相爱相杀的七年

图为高通前技术副总裁Esin Terzioglu

(编辑:无忧刷机网 - 51刷机网)

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